उच्च परिशुद्धता सिरेमिक घटक

उच्च परिशुद्धता वाले सिरेमिक घटक असेंबली के लिए मशीनीकृत एल्यूमिना, ज़िरकोनिया या सिलिकॉन नाइट्राइड भाग होते हैं जिन्हें बारीकी से नियंत्रित आयामों और तैयार सतहों की आवश्यकता होती है। उनका उपयोग फोटोवोल्टिक उपकरण और अन्य सटीक तंत्रों में किया जाता है जहां छोटे छेद, संरेखित विशेषताएं और बंद {{1}फिटिंग सिरेमिक इंटरफेस कार्यात्मक डिजाइन का हिस्सा हैं।

न्यूनतम सहनशीलता ±0.005 मिमी

न्यूनतम सहनशीलता ±0.005 मिमी है। स्थिति निर्धारण, संरेखण और क्लोज़ -फिट असेंबलियों में, यह एक सिरेमिक डेटाम को सीधे आसपास की ज्यामिति से मिलान करने की अनुमति देता है जब एक मिलीमीटर का केवल कुछ सौवां हिस्सा ही क्लीयरेंस या प्रीलोड को बदल सकता है।

रा की सतह खुरदरापन 0.2-0.8 μm

सतह का खुरदरापन Ra 0.2–0.8 μm है। स्लाइडिंग, सीलिंग, लोकेटिंग और बार-बार संपर्क चेहरों को एक नियंत्रित फिनिश दिया जा सकता है ताकि संभोग भाग खुरदरी पापी सतह के बजाय लगातार मशीनीकृत ट्रैक पर चले।

• मशीनी सामग्री

मशीनीकृत सामग्रियों में एल्यूमिना, ज़िरकोनिया और सिलिकॉन नाइट्राइड शामिल हैं। चयन आवश्यक यांत्रिक, थर्मल या इन्सुलेटिंग कर्तव्य का पालन करता है।

• मशीनिंग लिफाफा

अधिकतम मशीनिंग आकार 200 × 200 × 150 मिमी है, और छेद 0.3 मिमी व्यास तक बनाए जा सकते हैं। उस लिफाफे के भीतर, चित्र छिद्रों, स्लॉट्स, चरणों, अवकाशों और निकट दूरी वाली विशेषताओं को जोड़ सकते हैं।

• मशीनिंग प्रक्रियाएँ

उपयुक्त फॉर्मिंग और सिंटरिंग मार्ग के बाद टर्निंग, मिलिंग, ग्राइंडिंग और पॉलिशिंग उपलब्ध हैं। मशीनिंग अनुक्रम सेट करने से पहले सुविधा पहुंच और पूर्ण सतह आवश्यकताओं की समीक्षा की जाती है।

इस उत्पाद शृंखला के लिए सूचीबद्ध सीएमएम और प्रोफ़ाइल प्रोजेक्टर क्षमता का उपयोग करके जारी ड्राइंग के विरुद्ध निरीक्षण किया जाता है। महत्वपूर्ण आयामों को कार्यात्मक डेटाम से मापा जाता है, न कि केवल समग्र भाग के लिफाफे से।

ज्यामिति, चिप्स और स्थानीय किनारे क्षति के लिए मशीनिंग के बाद छोटे छेद, संकीर्ण स्लॉट, बारीकी से दूरी वाली विशेषताओं और तैयार सतहों की जांच की जाती है। जारी किए गए आयामी या सतही आवश्यकता से बाहर के हिस्सों को शिपमेंट से पहले अलग कर दिया जाता है।

प्रत्येक उच्च परिशुद्धता सिरेमिक घटक अपने उत्पादन बैच, कच्चे सामग्री बैच और निरीक्षण रिकॉर्ड से पता लगाया जा सकता है। यह मापे गए परिणाम को दोबारा उत्पादन या बाद में आयामी समीक्षा के लिए विनिर्माण इतिहास से जुड़ा रखता है।

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